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由华中科技大学、中国激光杂志社和光电汇联合承办的中国光电子研究生论坛——第十七届武汉光博会同期论坛旨在促进光电子技术科学事业的发展,为光电信息领域青年才俊搭建学术交流的平台和成果展现的平台。本期预告将为大家简要介绍特邀参加微电子与光电子集成专题的各位专家及其报告内容。
引言
微电子技术已经成为推动现代科学技术飞速发展的主流技术,而光电子技术在能源、通信、人工智能等方面有着极其广泛的应用。微电子与光电子集成技术的实用化进程,必将为21世纪科学技术的发展做出重大贡献。
然而,微电子与光电子集成技术是信息技术发展的一个崭新方向,虽然各项关键技术的发展取得了一定的进步,但还存在诸多难题需要进一步解决和完善。
那么,我们应该如何克服这些问题?如何突破工艺上的瓶颈上?如何让其在探测和通信领域发挥出更大的作用呢?让我们走进科技发展前沿,去微电子与光电子集成分会场看看吧!
●特邀报告●01我国深空探测进展和未来技术需求嘉宾信息卢亮亮高级工程师
所属单位国防科工局探月与航天工程中心
研究方向主要从事运载火箭和航天工程总体设计,曾先后参与我国远征系列上面级和嫦娥四号任务的总体设计工作,以及我国深空探测发展战略和探月工程四期实施方案等重大工程的论证工作。
讲座内容随着航天技术的发展,人类已经具备了通过航天活动来探索地球以外天体的能力,开展月球与深空探测的国家与机构越来越多,对频率资源的需求不断增加,月球与深空探测任务的密度也越来越大。本次报告将介绍我国月球和深空探测领域取得的进展,以及未来深空探测的热点方向。针对月球极区水冰探测、资源勘察利用和火星等天体探测内容,介绍所需要的工程技术能力,并结合工程和科学问题,分析可能的载荷需求。
02硅光子技术产业化进展嘉宾信息王磊硅光技术部经理
所属单位国家信息光电子创新中心
研究方向主要从事光通信用高速硅光收发芯片和器件的研制,负责运营一个先进的硅光平台,在国内率先实现了电信和数据中心领域G和G系列硅光芯片产品商用化的突破。
讲座内容硅光子技术是采用与集成电路兼容的微纳米加工工艺,在硅晶圆上开发制备光电子芯片的技术。经过多年的发展,硅光子技术已广泛的应用于信息光电子产业。本次报告将从近年来硅光子技术在光通信模块产业的应用现状以及未来的发展趋势展开,介绍国家信息光电子创新中心在硅光研发和产业化方面的工作,包括G硅光相干收发芯片,G硅光相干收发芯片、G数字通信芯片产品和G光芯片技术预研,以及从概念到产品实现的硅光平台的技术能力等等。
03面向新型介质的系统架构与应用创新嘉宾信息朱晓明计算技术规划部-介质技术规划专家
所属单位华为技术有限公司
研究方向主要负责介质与控制器领域的技术规划工作,聚焦核心技术创新,结合系统架构突破,协同CPU、智能网卡等周边芯片设计,构筑业界领先的技术竞争力,支撑华为在介质和控制器领域的商业成功。
讲座内容对于传统DRAM工艺而言,其物理极限在10nm左右,而CPU逻辑工艺可持续演进到2nm以下,工艺的差距导致内存墙问题已经逐渐成为计算产业发展的瓶颈。目前,各类新型介质均处于发展的初期,完全可替代DRAM的介质尚未出现。本次报告将为大家介绍如何利用传统的DRAM和新型的介质,来构建新型内存系统,从而计算架构创新的核心问题以弥补工艺的差距导致的内存墙问题,提高芯片在行业的竞争力。
会议时间
年11月11日
会议地点
武汉·中国光谷科技会展中心三楼
报名方式
扫码进入会议主页面,点击“我要听会”报名参会
本次年光电子研究生论坛微电子与光电子集成专题的专家及其讲座内容已经介绍完毕,感兴趣的小伙伴赶快来报名吧!
让我们与各位专家学者相约光谷科技会展中心,不见不散哦!
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文字
舒倩
排版
罗寒文孙瑀瞳
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